TSMC, 2028년 양산 예정 A14 공정 기술 공개
Key Point
반도체 미세공정 경쟁에서 TSMC의 기술 로드맵과 구체적 성능 개선이 드러나 업계 구조에 영향을 미칠 수 있기 때문이다.
핵심 요약
- TSMC의 A14 NanoFlexTM Pro는 0.017μm² 이하의 세계 최소 SRAM 셀 크기와 최고 밀도를 달성했다.
- N2 대비 속도 10~15% 향상, 전력 25~30% 감소, 칩 밀도 약 20% 증가 등 풀노드 수준의 성능 개선을 제공한다.
- TSV, 4.5μm 본드 피치를 지원하는 혁신적 상호연결층(RDL), 고성능 금속-절연체-금속(MiM) 공정 등이 개발됐다.
- 이들 기술은 SoIC 칩렛 제품의 시스템 통합과 확장을 가속화하도록 설계됐다.
- A14는 제조 수율과 소자 성능이 안정적이며 2028년 양산 예정이다.