TSMC, 2028년 양산 예정 A14 공정 기술 공개
원제 TSMC revealing details about next gen A14 node
105 포인트댓글 45
Key Point
반도체 미세공정 경쟁에서 TSMC의 기술 로드맵과 구체적 성능 개선이 드러나 업계 구조에 영향을 미칠 수 있기 때문이다.
핵심 요약
- TSMC의 A14 NanoFlexTM Pro는 0.017μm² 이하의 세계 최소 SRAM 셀 크기와 최고 밀도를 달성했다.
- N2 대비 속도 10~15% 향상, 전력 25~30% 감소, 칩 밀도 약 20% 증가 등 풀노드 수준의 성능 개선을 제공한다.
- TSV, 4.5μm 본드 피치를 지원하는 혁신적 상호연결층(RDL), 고성능 금속-절연체-금속(MiM) 공정 등이 개발됐다.
- 이들 기술은 SoIC 칩렛 제품의 시스템 통합과 확장을 가속화하도록 설계됐다.
- A14는 제조 수율과 소자 성능이 안정적이며 2028년 양산 예정이다.