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6건 · "트랜지스터"조건 지우기 ×
001▲ 114 · 댓글 17마이크론이 4F² DRAM 포기, 3D 메모리로 방향 선회마이크론은 20년 이상의 연구 끝에 4F² DRAM 상용화를 포기하고 6F² 기술에 집중하기로 결정했다.하드웨어 · 시스템 · Why Micron Is Suddenly Ditching 4F² DRAM as Rivals Double Down
Key Point경쟁업체들이 4F² DRAM에 투자할 때 마이크론만 반대 방향으로 가는 이유와, DRAM 미세화의 물리적 한계가 어디까지인지 이해할 수 있다.
핵심 요약
- 마이크론은 20년 이상의 연구 끝에 4F² DRAM 상용화를 포기하고 6F² 기술에 집중하기로 결정했다.
- DRAM 밀도는 셀 면적보다 커패시터 간격에 의해 결정되는데, 6F²에서 4F²로 축소해도 밀도 개선 효과가 미미하면서 비용과 복잡도만 급증한다.
- 마이크론은 1δ(델타) 고밀도 메모리 양산에 박차를 가하고 있으며, 1ε(엡실론)에서는 첨단 웨이퍼 본딩 기술을 적용한다.
전체 요약 8문장 읽기 →하드웨어 · 시스템 · Diamond Transistor
Key Point실리콘과 동등한 성능을 가진 다이아몬드 트랜지스터가 상용화 단계로 진입하면서 차세대 반도체 산업에 새로운 플랫폼이 등장할 가능성이 높아졌다.
핵심 요약
- 스탠포드대학과 파트너십으로 다이아몬드를 반도체로 사용하는 트랜지스터를 개발 중이며, 기존 실리콘 대비 50배 빠른 스위칭 속도를 표방하고 있다.
- 다이아몬드 표면에 수소 원자층을 단말(終末)하면 음의 전자 친화력이 형성되어 다이아몬드 원자가띠에서 표면의 수용체 종으로 전자가 이동한다.
- 이 전하 이동으로 표면으로부터 수 나노미터 범위 내에 높은 밀도의 2차원 정공 가스(2DHG)가 형성되어 p형 도전성을 띠면서도 다이아몬드 벌크의 순수성, 열 전도성, 항복 강도는 보존된다.
전체 요약 7문장 읽기 →하드웨어 · 시스템 · Show HN: Making a flexible "neon" t-shirt with LED filaments
Key PointLED 필라멘트라는 특수 재료의 제약(절단 불가, 고정 길이)을 창의적으로 우회한 하드웨어 메이킹의 구체적 사례로, 제한된 시간과 부품으로 완성하는 문제해결 과정을 참고할 수 있다.
핵심 요약
- 회사의 네온 테마 행사를 앞두고 유연한 LED 필라멘트를 이용해 입을 수 있는 네온 티셔츠를 며칠 안에 설계·제작했다.
- LED 필라멘트는 실리콘 확산층으로 감싼 1.8mm 두께의 미세 LED 수백 개가 달린 긴 스트립으로, 자를 수 없어 고정 길이(300mm, 600mm, 1200mm 등)로만 제공된다.
- 가운데 스트럿칭 천을 보강재로 사용하고 조직 위에 설계 도안을 추적한 후 필라멘트를 루프 스티치로 고정하는 방식으로 뒷면에 라마 도형, 앞면에 베가스식 테두리가 있는 손글씨 텍스트를 제작했다.
전체 요약 7문장 읽기 →하드웨어 · 시스템 · ASML currently sells no chipmaking machines in Europe, executive says
Key PointASML은 세계 유일의 고급 반도체 제조 장비 공급사인데 유럽에서 아무것도 팔지 않는다는 것은 유럽 반도체 산업의 심각한 투자 부진을 보여주는 신호다.
핵심 요약
- ASML의 글로벌 공공담당 임원 프랑크 하임스커크는 유럽에서 칩 제조 기계를 전혀 판매하지 않고 있다고 발표했다.
- 하임스커크는 유럽이 투자하지 않고 칩 팩토리를 짓지 않기 때문에 ASML 제품이 팔리지 않는다고 설명했다.
- 미국, 중국, 인도는 각각 자국의 반도체 산업 발전을 위해 ASML의 사업 확장을 독려하고 있다.
전체 요약 7문장 읽기 →하드웨어 · 시스템 · How did AMD Ryzen get 50% faster in two years?
Key PointCPU 기술이 정체되었다는 통념을 깨고 실질적인 아키텍처 개선이 성능 향상을 어떻게 이뤄내는지 구체적 수치로 보여준다.
핵심 요약
- 2022년 5800X3D부터 2024년 9800X3D까지 라이젠 7 프로세서의 단일 코어 성능은 47%, 멀티코어는 58% 향상되었다.
- 클록 속도 상승(4.5GHz에서 5.2GHz, 15% 증가)만으로는 이 정도 성능 향상을 설명할 수 없으며, 아키텍처 개선이 주요 원인이다.
- 트랜지스터 수가 약 50% 증가(110억에서 160억 개)했고, 대부분이 코어 성능 향상에 투입되었다.
전체 요약 6문장 읽기 →기타 · PCB is brought to you by Fable 5
Key PointAI가 단순한 코드 생성을 넘어 실제 하드웨어 설계·제조 프로세스 전체를 주도할 수 있음을 보여주는 사례이며, 향후 개발자들의 하드웨어 진입장벽이 크게 낮아질 수 있는 가능성을 제시한다. hardware
핵심 요약
- Anthropic의 최신 AI 모델 Fable 5를 사용해 라즈베리파이 기반 E-ink 디스플레이 개발보드를 설계했으며, 처음부터 끝까지 AI만으로 진행했다.
- 초기 설계에 65개의 DRC(설계 규칙 검증) 오류가 있었고, 플래시 메모리와 트랜지스터 패키지 오류 같은 컴포넌트 배치 실수가 있었으나 AI와의 상호작용으로 해결했다.
- 라우팅 단계에서 Freerouting 오픈소스 도구가 49개 연결을 완료하지 못해 Claude가 수동으로 처리했으나, 나중에 시도한 KiCadRoutingTools는 1.25초 만에 모든 연결을 완료했다.
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