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2건 · "AI칩"조건 지우기 ×
001▲ 198 · 댓글 150삼성, 내년 HBM4·HBM4E 생산량 2배 이상 확대삼성전자가 내년 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대) 고대역폭 메모리 칩 생산량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 것으로 예상된다.하드웨어 · 시스템 · Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM
Key PointAI칩 수요 급증에 따른 고대역폭 메모리 공급 경쟁에서 삼성이 NVIDIA 같은 주요 고객을 공략하기 위해 공격적 확산을 추진하고 있음을 보여준다.
핵심 요약
- 삼성전자가 내년 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대) 고대역폭 메모리 칩 생산량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 것으로 예상된다.
- 글래스 캐리어(반도체 공정에서 웨이퍼를 지지하는 유리 재료) 수급이 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 2.5배 증가할 계획이다.
- 업계는 삼성의 내년 HBM 생산 규모가 월평균 웨이퍼 기준으로 올해 약 18만 장에서 25만 장으로 약 40% 늘어날 것으로 예상한다.
전체 요약 5문장 읽기 →하드웨어 · 시스템 · How OpenAI Used Its Own LLMs to Design Its Jalapeño Chip
Key PointLLM이 칩 설계 자동화를 어떻게 실현하는지, 그리고 이것이 기존 수작업 기반의 칩 개발 일정을 얼마나 단축시킬 수 있는지 보여주는 사례이기 때문입니다.
핵심 요약
- OpenAI가 자체 AI 가속기칩 '할라페뇨'를 공개했으며, 엔비디아 GB300 대비 지연시간 3.6배 단축하고 전력 소비는 덜한다.
- 할라페뇨는 13.4 페타플롭의 4비트 연산과 초당 15.4테라바이트의 메모리 접근 속도를 제공한다.
- 첫 아키텍처부터 실리콘 제조까지 20개월, RTL 코드부터 생산 단계까지 9개월이 걸렸다.
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