쌓인 기록에서 찾기
무엇을 찾으세요?
날짜를 몰라도 됩니다. 제목·Key Point·요약·태그를 한꺼번에 뒤집니다.
검색 범위부터 2026년 10월 30일 (금)까지3636건
5건 · "캐리어"조건 지우기 ×
001▲ 118 · 댓글 61다이아몬드 반도체 트랜지스터, 기존 실리콘 수준의 성능 달성스탠포드대학과 파트너십으로 다이아몬드를 반도체로 사용하는 트랜지스터를 개발 중이며, 기존 실리콘 대비 50배 빠른 스위칭 속도를 표방하고 있다.하드웨어 · 시스템 · Diamond Transistor
Key Point실리콘과 동등한 성능을 가진 다이아몬드 트랜지스터가 상용화 단계로 진입하면서 차세대 반도체 산업에 새로운 플랫폼이 등장할 가능성이 높아졌다.
핵심 요약
- 스탠포드대학과 파트너십으로 다이아몬드를 반도체로 사용하는 트랜지스터를 개발 중이며, 기존 실리콘 대비 50배 빠른 스위칭 속도를 표방하고 있다.
- 다이아몬드 표면에 수소 원자층을 단말(終末)하면 음의 전자 친화력이 형성되어 다이아몬드 원자가띠에서 표면의 수용체 종으로 전자가 이동한다.
- 이 전하 이동으로 표면으로부터 수 나노미터 범위 내에 높은 밀도의 2차원 정공 가스(2DHG)가 형성되어 p형 도전성을 띠면서도 다이아몬드 벌크의 순수성, 열 전도성, 항복 강도는 보존된다.
전체 요약 7문장 읽기 →하드웨어 · 시스템 · PSPi 6 – Raspberry Pi in a PSP
Key PointPSP 1000을 현대 휴대용 게임 기기로 부활시키는 구체적인 방법과 사양, 구입 방식을 제시해 레트로 게이밍 애호가와 하드웨어 DIY 커뮤니티에 바로 참고할 수 있는 정보를 제공한다.
핵심 요약
- PSPi 6은 PSP 1000의 메인보드를 대체하는 커스텀 회로기판으로, 라즈베리파이를 중심에 넣어 클래식 휴대용 게임기를 현대화하는 프로젝트다.
- 800x480 LCD 디스플레이, 배터리 모니터링, 음성 제어(Pi Zero/CM4는 모노, 범용 캐리어는 스테레오 예정), PSP의 모든 버튼과 조이스틱 지원, LED 표시기 등을 갖춘다.
- 라즈베리파이 Zero, Zero 2W, CM4와 호환되며, RetroPie, Lakka, Ubuntu, Raspberry Pi OS, Batocera, Kali 등 다양한 운영체제를 지원한다.
전체 요약 8문장 읽기 →하드웨어 · 시스템 · Show HN: Carrier-Explode: iPhone, Pixel and Galaxy carrier settings decoded
Key Point개발자가 여러 스마트폰 플랫폼의 캐리어 설정을 일관되게 조회·비교할 수 있게 해줄 뿐 아니라, 공개 API와 데이터셋으로 자체 서비스에 활용할 수 있다.
핵심 요약
- carrier-explode 2.0이 출시되었으며 백엔드가 크게 개선되었다.
- iPhone, Pixel, Galaxy 펌웨어의 캐리어 설정을 분석해서 APN, VoLTE, Wi-Fi Calling, 5G 지원 현황을 비교할 수 있다.
- 원하는 기능을 선택해 어느 캐리어가 지원하는지 확인하고, 서로 다른 버전이나 캐리어의 변경 사항을 비교할 수 있다.
전체 요약 4문장 읽기 →기타 · Allow Carriers on Planes
Key Point비행기 탑승 시 아기 캐리어 금지 규정이 1994년 불완전한 테스트에 기초했으며, 현대 안전 기준으로는 재평가가 필요할 가능성을 제시한다.
핵심 요약
- FAA는 2세 미만 영아가 비행기 탑승 중 캐리어를 사용하지 않고 어른의 품에 안겨야 한다는 규정을 1995년부터 시행하고 있다.
- FAA가 1994년에 진행한 연구는 자동차 시트, 하네스, 배 벨트 등을 비교했지만 아기 캐리어는 테스트하지 않았으며, 가장 흔한 대안인 아기를 품에 안는 방식도 함께 비교하지 않았다.
- 1996년 최종 규정에서 FAA는 영국(CAA)과 유럽(JAA)의 다른 결정 이유를 피하고, 배 벨트의 위험성을 인정하면서도 강제 의무화로 인한 자동차 이용 증가를 우려해 규정을 만들었다.
전체 요약 9문장 읽기 →하드웨어 · 시스템 · Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM
Key PointAI칩 수요 급증에 따른 고대역폭 메모리 공급 경쟁에서 삼성이 NVIDIA 같은 주요 고객을 공략하기 위해 공격적 확산을 추진하고 있음을 보여준다.
핵심 요약
- 삼성전자가 내년 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대) 고대역폭 메모리 칩 생산량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 것으로 예상된다.
- 글래스 캐리어(반도체 공정에서 웨이퍼를 지지하는 유리 재료) 수급이 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 2.5배 증가할 계획이다.
- 업계는 삼성의 내년 HBM 생산 규모가 월평균 웨이퍼 기준으로 올해 약 18만 장에서 25만 장으로 약 40% 늘어날 것으로 예상한다.
전체 요약 5문장 읽기 →